vivo X100系列：天玑9300与自研芯片引领超越

自研芯片之路真的很难吗？在设计制程和封装等各方面技术经验不足的情况下，让追赶甚至超越成为了天方夜谭。尽管在自研芯片道路上面临诸多困难，但为了不再被卡脖子，仍然有人在不停跋涉。Vivo在刚刚结束的发布会上给大家展示了X100系列旗舰设计，并向世界证明了中国的底气。

性能突破：天玑9300全大核设计的革新

搭载vivo与联发科技共同探索全大核设计，联合研发天玑9300，一口气实现了性能、影像、续航等多项进步。利用四个最新的X4超大核和4个A720大核CPU设计，把性能提升35%的同时，功耗却降低了33%。突破性能巅峰冷静低耗。

影像与续航：旗舰体验的全面升级

然而在市场面前只有强劲的性能还不足以吸引更多用户。全面升级的影像系统同样是vivo x100系列的大杀技。以X100 pro为例，蔡司apple超级长焦摄像头采用浮动光路结构设计，为长焦带来不可思议的F2.5大光圈，即使拍摄难度极高的选日也能异常清晰。

另一方面，新一代vivo自研影像芯片V3有着前所未有的实时影像算力，让4K级的电影画质触手可得，人像拍摄更加丝滑细腻，景深虚化、质感、人像分层、色彩运镜切换，仿佛有大师团队在旁指导一般，轻松拍出电影感氛围大片。

如果再加上全新的蓝海续航系统和环宇信号放大系统，阁下又该如何应对呢？X100上的120瓦快充，从用到关机到充电开机只需要3秒。而在pro上更是配置了5400毫安大电池加50瓦无线闪充，在繁忙的生活中不再需要担心手机电量不足的问题，时刻动力满满。Vivo和联发科技联合研发的全新WiFi放大协议，极大提升了信号穿墙能力，地铁通勤、荒野隧道等全场景超能信号体验，随时随地想刷就刷。

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